英飞凌将在奥地利菲拉赫现有生产基地附近,新建一座全自动化芯片工厂,用于制造300毫米薄晶圆。英飞凌计划在未来6年内为此项目投入约16亿欧元。项目预计于2019年上半年开工,于2021年初投入运营。预计新工厂在实现完全产能时,将带来每年约18亿欧元的新增销售额。

      菲拉赫是英飞凌功率半导体的能力中心。过去几年,英飞凌一直在此研发在300毫米薄晶圆上制造功率半导体的技术,然后再将其扩展至德累斯顿进行全自动批量生产。

      德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工(前道)基地,预期到2021年,该基地生产300毫米薄晶圆的产能将得到充分发挥。英飞凌准备将德累斯顿的自动化与数字化概念也应用于菲拉赫新工厂,并同时发展这两个基地,以提高生产效率并确保这两个基地的系统和工艺相互协同。 (陈炳欣)

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